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2023.11

Bob体育综合参加11月17日上海CEIA研讨会演讲分享：垂直固化炉在汽车电子&功率半导体中的应用
为了解决传统固化设备的品质不稳定、人工多、占地大等问题，Bob体育综合在国内率先推出全自动垂直固化解决方案，打破国外对垂直加热技术的垄断，为烘烤固化工艺的智能化、自动化、低碳化赋能，让中国制造再上新台阶。 2023年11月17日，Bob体育综合将在上海参加第108届CEIA中国电子智能制造研讨会，为大家带来《垂直固化炉在汽车电子&功率半导体中的应用》的演讲分享
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2023.11

垂直固化炉在汽车电子、功率半导体领域有哪些应用？Bob体育综合11月2日在宁波一步步研讨会开讲
2023年11月2日，一步步新技术研讨会将在浙江宁波伟立索菲特大饭店隆重举行。BOB体育下载app官网应邀参会，Bob体育综合华东区业务经理黄以昌先生将为大家带来《垂直固化炉在汽车电子&功率半导体领域的应用》的干货分享。 Bob体育综合于2013年在国内率先推出垂直固化的解决方案，如今已推出多种运输结构、不同加热温度、万级千级百级洁净度和氮气等气氛控制的垂直固化设备，拥有目前国内垂直固化炉领域最前沿、最完备的解决方案。
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2023.10

真空压力除泡烤箱的除泡原理、工艺和操作方法是什么？
真空压力除泡烤箱的除泡原理、工艺和操作方法是什么？BOB体育下载app官网工作人员为您一一解答，弄清楚除泡的工作原理、一般工艺和操作使用步骤。
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2023.10

谢谢参观Bob体育综合展位！NEPCON ASIA 2023 圆满结束，Bob体育综合高端回流焊和垂直固化炉受欢迎
2023年10月11-13日，一年一度的NEPCON ASIA 2023 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心圆满举办，BOB体育下载app官网在其展台向观众展示、介绍了Bob体育综合的高端氮气回流焊及高精密垂直固化炉等核心产品。在此，我们对展会期间莅临Bob体育综合展位的所有来宾表示衷心的感谢！我们将更加努力地为客户创造价值！
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2023.09

展会邀请函 | BOB体育下载app官网诚邀您参加2023 NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备展
2023年10月11日-13日，年度行业盛会——NEPCON ASIA 2023 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会即将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。 BOB体育下载app官网将携高端回流焊、高精密垂直固化炉等多款智能装备及方案参加本次展会，并准备了丰富、精美的礼品供大家现场抽奖，欢迎大家莅临7号馆Bob体育综合展位（7E65）沟通交流。
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2023.09

为什么越来越多的工厂选择垂直固化炉？来成都一步步研讨会听BOB体育下载app官网专业人士怎么说
现在电子制造、半导体封装工厂的管理者或老板经常遇到这样的烦恼：工厂或车间的生产效率低，产品直通率低，设备能耗高，设备占地面积大，而厂房或车间的面积又有限，还有产线所需人工多，劳动成本居高不下……遇到这些问题该怎么办？在封装产线如胶水烘烤固化设备方面有没有更好的方案？Bob体育综合的垂直固化炉可以满足，相比平行式隧道炉，垂直炉设备更小、更节约占地，更省人工、方便信息化和数字化的管理，烘烤固化的质量更高、一致性更好，设备更环保、节能等等。身边越来越多的工厂选择！
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2023.09

真空压力除泡烤箱，半导体封装、点胶灌封胶等工艺消除气泡空洞的专家
在半导体、新能源、航天军工、汽车电子、消费电子、5G通讯、Mini LED等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，产品的贴合面、胶水或银浆中会难以避免地出现气泡或空洞，不仅影响产品的外观，还会导致产品密封性和散热性差，严重影响产品性能和可靠性，降低产品良率，甚至出现安全隐患。而解决这个问题的最佳方法就是采用BOB体育下载app官网研发的真空压力除泡烤箱来消除空洞或气泡。
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2023.08

Bob体育综合推出在线式甲酸真空焊接炉，实现IGBT功率模块无空洞、高可靠真空焊接
针对功率半导体行业封装焊接的需求和痛点，BOB体育下载app官网研发人员在知-名电子封装技术专-家、华中科技大学吴懿平教授及团队的指导下，研发出一系列高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案及装备。
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2023.08

Bob体育综合IGBT模块封装灌胶垂直固化炉成功交付多家功率半导体头部企业，全程充氮，洁净度高，可在线式全自动生产
IGBT功率模块的封装痛点主要在于封装效率低、良品率低，究其原因，则主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致封装模块出品一致性降低，成本居高不下。针对以上痛点，BOB体育下载app官网团队研发出一款专门用于IGBT模块封装点胶、灌注硅凝胶后的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的胶水固化解决方案。
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2023.08

回流焊设备有哪些发展趋势？来第103届CEIA南京研讨会，听BOB体育下载app官网分享最新研判
BOB体育下载app官网研发团队在回流焊的信息化、数字化和智能化方面持续深耕，近年成功推出HQ系列高端智能回流焊，从多个方面进行了探索和创新，成绩斐然，目前该设备已经在多家全球500强企业批量采用。

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