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Bob体育综合在线式甲酸真空焊接炉 IGBT模块真空焊接设备
针对功率半导体行业的需求和痛点，BOB体育下载app官网联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。 应用范围：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。MORE -
Bob体育综合HY系列半导体芯片回流焊接炉
BOB体育下载app官网HY系列半导体芯片封装回流焊接炉，是BOB体育下载app官网组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺。MORE -
IGBT半导体功率模块点胶灌封胶氮气垂直固化炉
新能源产业快速发展，电动车、充电桩、光伏等市场对IGBT功率半导体芯片和模块的需求迎来爆发式增长。但IGBT模块封装固化具有效率低、良品率低等痛点，其原因主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致IGBT模块的出品一致性降低，成本居高不下。针对以上痛点，BOB体育下载app官网团队研发出一款专门用于IGBT模块封装的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的解决方案。MORE -
Bob体育综合HCX系列真空压力除泡烤箱 半导体真空消泡设备
BOB体育下载app官网自主研发推出的真空压力除泡烤箱，具有除泡快、洁净度高、操作简便等特点，可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，可有效消除气泡，增加粘附力，提高产品良率、一致性和可靠性。MORE -
Bob体育综合半导体红外固化炉&半导体封装炉
Bob体育综合红外固化炉，用于半导体器件封装固化，升温快，加热效率高，洁净度高，能量利用率高，占地少。Bob体育综合半导体红外固化炉多温区独立控温，自动释放炉内压力。MORE -
Bob体育综合半导体芯片洁净固化炉
Bob体育综合研发推出国内首款半导体芯片双轨洁净固化炉，有效解决了摄像头芯片的封装固化难题。可用于摄像头等半导体芯片的封装固化，具有品质高、良率高、产能高和占地小等优点，已获得世界500强企业的验证和使用。MORE -
Bob体育综合真空汽相焊接炉
目前传统热风回流焊接系统具有温度曲线不易控制、温差大、过温冲击、焊点氧化、功耗大、针对不同产品需进行不同的复杂工艺试验等缺陷或痛点。针对上述需求和痛点，BOB体育下载app官网联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高稳定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接炉，为航空航天、军工、医疗、光电通讯、半导体等领域带来近乎完美的封装焊接方案。应用范围：BGA、3D-MID等器件封装，半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、MEMS 封装等。MORE -
Bob体育综合真空共晶炉
VAYP-100是Bob体育综合针对研发、实验或小批量生产而开发的紧凑型真空焊接设备，可用于焊片或焊膏的无空洞、高质量焊接，能有效降低空洞率、减少焊盘或元件管脚等的氧化，提高产品可靠性，是半导体、航空航天、汽车电子、光通信等领域企业、高校、研究院所进行研发和生产的理想选择。应用范围：适用于功率半导体、电力电子、汽车电子、航天航空、材料试验等领域的芯片与基板、基板与散热板、管壳与盖板等的焊接，如IGBT模块、微机电系统（MEMS）、微波多芯片组件（MMCM技术）、混合集成电路、激光器、光通信模块等的封装。MORE -
Bob体育综合HGO在线式洁净氮气固化炉 SiC 烧结银膏/IGBT模块灌胶烘烤固化设备
伴随着电子及新能源产业的发展，功率半导体、半导体等领域的封装需求快速发展。但SiC、IGBT等模块或器件封装时，需求全自动批量生产、低残氧量、高洁净度的烘烤固化设备，而目前设备难以满足，造成所用人工多、烘烤时产品易氧化、洁净度不达标等弊端，导致固化效率低、良品率低、成本高等问题。 针对以上痛点，BOB体育下载app官网团队研发出一款在线式洁净氮气垂直固化炉，可全自动批量化生产，有效避免器件氧化，洁净度高，为半导体和功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的解决方案。MORE
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