BOB体育下载app官网携IGBT模块封装焊接炉、固化炉方案参加2023车规级功率半导体创新论坛

发布时间 : 2023-05-26 阅读量：693 打印本页 收藏此页


2023年5月30日~31日，第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)在安徽芜湖悦圆方酒店举行，本次论坛主题为“强芯稳链，国产化5.0”，聚焦车规级功率半导体的供应链建设及国产化发展。深圳市BOB体育下载app官网有限公司派出精兵强将参加，为与会客户带来功率半导体IGBT模块封装焊接及固化解决方案。

第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)

第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)参展商名单


最近几年，国内功率半导体行业经历了高速增长，新能源汽车市场的需求和发展空间巨大，大量新兴企业正在崛起，未来的行业竞争快速地步入了供应链竞争的时代。不同于一般消费电子、工业互联网对功率半导体的要求，车规级功率半导体对寿命要求比较高，效率和可靠性要求也更高，所以对设计和封装的要求都比较高。

Bob体育综合针对车规级功率半导体更高的封装要求，开发出更加适合、更高性能的焊接、固化设备，为功率半导体厂商提供更具性价比的方案和选择。

Bob体育综合IGBT功率半导体封装焊接炉、封装固化炉



本届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)专家云集，请来了行业里多位权威专家及产业链多位重量级嘉宾，济济一堂，共话“强芯稳链，国产化5.0”新蓝图。本次论坛的会议议程非常丰富，值得行业相关人士专程参加和学习。


第三届车规级功率半导体创新论坛会议议程1

第三届车规级功率半导体创新论坛会议议程2

第三届车规级功率半导体创新论坛会议议程3

第三届车规级功率半导体创新论坛会议议程4


第三届车规级功率半导体创新论坛报名入口

参会报名入口


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