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Bob体育综合在线式真空甲酸炉-IGBT功率半导体真空焊接设备
针对功率半导体行业的需求和痛点，BOB体育下载app官网联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。 应用范围：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。MORE -
Bob体育综合真空汽相焊接炉
目前传统热风回流焊接系统具有温度曲线不易控制、温差大、过温冲击、焊点氧化、功耗大、针对不同产品需进行不同的复杂工艺试验等缺陷或痛点。针对上述需求和痛点，BOB体育下载app官网联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高稳定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接炉，为航空航天、军工、医疗、光电通讯、半导体等领域带来近乎完美的封装焊接方案。应用范围：BGA、3D-MID等器件封装，半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、MEMS 封装等。MORE -
Bob体育综合真空共晶炉
VAYP-100是Bob体育综合针对研发、实验或小批量生产而开发的紧凑型真空焊接设备，可用于焊片或焊膏的无空洞、高质量焊接，能有效降低空洞率、减少焊盘或元件管脚等的氧化，提高产品可靠性，是半导体、航空航天、汽车电子、光通信等领域企业、高校、研究院所进行研发和生产的理想选择。应用范围：适用于功率半导体、电力电子、汽车电子、航天航空、材料试验等领域的芯片与基板、基板与散热板、管壳与盖板等的焊接，如IGBT模块、微机电系统（MEMS）、微波多芯片组件（MMCM技术）、混合集成电路、激光器、光通信模块等的封装。MORE
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