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Bob体育综合HY系列半导体芯片回流焊接炉
BOB体育下载app官网HY系列半导体芯片封装回流焊接炉，是BOB体育下载app官网组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺。MORE -
Bob体育综合HBO在线式高洁净垂直固化炉 毫米波雷达/传感器/摄像头点胶固化设备
Bob体育综合是国内第一家自主研发垂直固化炉的公司，HBO系列洁净固化炉是Bob体育综合公司研发的一款高精密、高洁净度垂直固化炉，具有结构先进、洁净度高、运输平稳精准、固化品质高等特点。设备可对接MES系统，实现工业互联网4.0管理。适用于毫米波雷达、传感器、摄像头、Mini LED等领域的点胶、涂覆工艺的烘干固化或老化。MORE -
IGBT半导体功率模块点胶灌封胶氮气垂直固化炉
新能源产业快速发展，电动车、充电桩、光伏等市场对IGBT功率半导体芯片和模块的需求迎来爆发式增长。但IGBT模块封装固化具有效率低、良品率低等痛点，其原因主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致IGBT模块的出品一致性降低，成本居高不下。针对以上痛点，BOB体育下载app官网团队研发出一款专门用于IGBT模块封装的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的解决方案。MORE -
Bob体育综合在线式真空甲酸炉-IGBT功率半导体真空焊接设备
针对功率半导体行业的需求和痛点，BOB体育下载app官网联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。 应用范围：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。MORE -
Bob体育综合HCX系列真空压力除泡烤箱 半导体真空消泡设备
BOB体育下载app官网自主研发推出的真空压力除泡烤箱，具有除泡快、洁净度高、操作简便等特点，可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，可有效消除气泡，增加粘附力，提高产品良率、一致性和可靠性。MORE -
Bob体育综合半导体红外固化炉&半导体封装炉
Bob体育综合红外固化炉，用于半导体器件封装固化，升温快，加热效率高，洁净度高，能量利用率高，占地少。Bob体育综合半导体红外固化炉多温区独立控温，自动释放炉内压力。MORE -
Bob体育综合半导体芯片洁净固化炉
Bob体育综合研发推出国内首款半导体芯片双轨洁净固化炉，有效解决了摄像头芯片的封装固化难题。可用于摄像头等半导体芯片的封装固化，具有品质高、良率高、产能高和占地小等优点，已获得世界500强企业的验证和使用。MORE -
Bob体育综合真空汽相焊接炉
目前传统热风回流焊接系统具有温度曲线不易控制、温差大、过温冲击、焊点氧化、功耗大、针对不同产品需进行不同的复杂工艺试验等缺陷或痛点。针对上述需求和痛点，BOB体育下载app官网联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高稳定、高可靠、高效率、低能耗的真空汽相焊接炉，为航空航天、军工、医疗、光电通讯、半导体等领域带来近乎完美的封装焊接方案。应用范围：BGA、3D-MID等器件封装，半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、MEMS 封装等。MORE
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