邀请函 | BOB体育下载app官网邀您参加2024慕尼黑上海电子生产设备展
发布时间 : 2024-03-12 阅读量：1042 打印本页 收藏此页
2024年3月20-22日，慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6、C3）。
BOB体育下载app官网作为全球热工设备领域的前沿厂商，将携新一代高端回流焊、在线式甲酸真空炉、离线式真空共晶炉以及国内首家推出的真空气相焊接系统参加本次展会，旨在为全球电子制造、半导体及功率半导体等领域带来更好的焊接、固化等封装设备及解决方案。
实名制认证+线上预约，现场免排队
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HB部分设备介绍
Product introduced
在线式甲酸真空焊接炉
针对功率半导体行业的需求和痛点，BOB体育下载app官网联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一系列高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体等制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。
应用范围：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。
@ Bob体育综合VAVP离线式甲酸真空回流焊接炉：
离线式甲酸真空共晶炉
VAYP-100是Bob体育综合针对研发、实验或小批量生产而开发的紧凑型真空共晶焊接设备，可用于焊片或焊膏的无空洞、高质量焊接，能有效降低空洞率、减少焊盘或元件管脚等的氧化，提高产品可靠性，是半导体、航空航天、汽车电子、光通信等领域企业、高校、研究院所进行研发和生产、试制的理想选择。
应用范围：适用于功率半导体、电力电子、汽车电子、航天航空、材料试验等领域的芯片与基板、基板与散热板、管壳与盖板等的焊接，如IGBT模块、微机电系统（MEMS）、微波多芯片组件（MMCM技术）、混合集成电路、激光器、光通信模块等的封装。
@ Bob体育综合HQ系列无铅氮气回流焊炉：端无铅回流焊
Bob体育综合HQ系列无铅氮气回流焊炉，是BOB体育下载app官网精英研发团队倾心研发的一款高端、高品质回流焊接设备，具有焊接品质好、生产效率高、使用能耗低和管理更智能等特点；荣获2021年第15届AV远见奖等多个奖项。HQ系列回流焊炉已获得包括富士康、伟创力、立讯精密、联想等头部客户的批量采用。
应用范围：可用于手机通讯、电脑、消费电子、汽车电子、医疗、航天军工、半导体等领域高要求、高品质、高效率的回流焊接工艺。
除此之外，Bob体育综合在现场还将展示国内首家发布的VVP真空气相焊接系统，更有众多精美礼品等您来领取。2024年3月20~22日，我们在上海新国际博览中心E4馆4388号，恭候您的光临！
