BOB体育下载app官网将参加第101届CEIA杭州研讨会,分享高端智能回流焊的应用及发展趋势
发布时间 : 2023-07-20 阅读量:487 打印本页 收藏此页
2023年7月27日,第101届CEIA电子智造高峰论坛将在杭州龙湖皇冠假日酒店举办。BOB体育下载app官网将应邀参会,Bob体育综合华东区销售经理李俊伟先生将为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的干货分享。
随着电子元器件和PCB越来越小、越来越复杂,这些复杂的组件要求每个单独的焊点都是精确的,不能损伤元件和线路板本身;电子制造业对焊接的一次性合格率和可靠性的要求也越来越高,对节能降耗的需求也日益强烈,传统的回流焊设备越来越难以完成上述艰巨的任务。
回流焊设备如何与时俱进呢?回流炉运行时的各项参数和性能如何进行信息化、数字化的建设,焊接时的参数如何智能化设置,焊接的可靠性如何保障,设备的能耗如何有效降低,这是国内外设备厂商有待突破创新的关键点和难点所在。
BOB体育下载app官网研发团队在回流焊的信息化、数字化和智能化方面持续深耕,近年成功推出HQ系列高端智能回流焊,从上述多个方面进行了探索和创新,成绩斐然,目前该设备已经在多家全球500强企业批量采用。
本次杭州研讨会,Bob体育综合将为大家分享Bob体育综合回流焊设备的信息化、数字化和智能化之路,欢迎关注。