Bob体育综合这款垂直式Mini LED固化炉只为Mini LED而生,平稳、洁净、智能，有效提高良率！
发布时间 : 2022-10-15 阅读量：1036 打印本页 收藏此页
近年来，随着LED显示技术的愈发成熟，Mini LED和Micro LED的发展前景被广泛看好，未来市场空间广阔。
Mini LED的芯片尺寸介于50~200μm之间，Micro LED的芯片尺寸在50μm以内，在本质上均属于LED技术，其和LED芯片的制造流程基本一致，然而，其制造和封装却对相关设备和工艺提出了更高的要求。因为其更小的芯片尺寸、更小的点间距和单位面积上更多的芯片数量，在转移、焊接、点胶和固化等环节都颇具难度，所以造成Mini/Micro LED行业整体良率低、成本高，阻碍了其商业化和产业化的进一步发展。
目前Mini LED主要分成直显和背光，在封装时主要有2个环节需要进行烘烤固化：1、直显底部填胶、填缝点胶的烘烤固化；2、背显围坝、圆顶包封工艺的烘烤固化。
Mini LED的固化工艺对设备的运输平稳性、洁净度、温度均匀性及管理的智能化有着很高的要求。但目前市面上普通的烘烤固化炉难以有效满足上述要求，封装时往往造成Mini LED显示屏模组存在水波纹、气泡或空洞、尘粒数超标等不良问题，严重影响可靠性和良率。
BOB体育下载app官网精心研发的HFZ系列Mini LED封装固化炉，专为Mini LED而生，具有运输平稳、洁净度高、控温均匀、管理智能等特点，有效解决封装时容易出现的水波纹、气泡、粉尘污染等痛点，目前已获得多家Mini LED头部企业的采用，大幅提高Mini LED产品的封装固化良率。
Bob体育综合HFZ系列垂直固化炉，是深圳市BOB体育下载app官网有限公司研发团队专门为Mini LED封装固化工艺打造的高端、高品质设备。它采用Bob体育综合先进加热、洁净及自动化技术，加热高效、控温精准，运输平稳，稳定可靠，洁净度高，固化品质佳，满足Mini LED生产封装所需的各项工艺要求。
核心技术及优势主要有：
1、自动化、智能化：采用独特设计结构和智能管理系统，分段加热、智能控温，满足Mini LED特有的除泡、去空洞等工艺需求。
2、运输平稳、震动低：采用先进运输结构设计和导轨材料，自动化运输时精准、平稳，振动幅度与传统相比缩小4倍，有效降低精密元器件因震动带来的移位、水波纹等不良和损耗。
3、控温性能出色：采用Bob体育综合12年积累深厚的加热、控温技术，控温精度±1℃，炉内温度均匀性好，同区实测温差仅为±3℃以内，使得烘烤、固化品质更加稳定、可靠。
4、洁净度高，满足无尘化要求：采用Bob体育综合洁净技术，整体设备可以达到万级或千级的洁净生产要求。层流风道优化设计，迭加高效过滤技术，确保LED芯片在封装固化过程中的高洁净度，避免封尘污染，品质更有保障。
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