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    随着全球电子产业的极大发展，越来越多的产品制程需要采用贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞，导致产品密封性差、散热性差，严重影响产品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成电子元器件功能失效，发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢？BOB体育下载app官网研发团队推出的真空压力除泡烤箱，除泡快、洁净度高、操作简便。

    Bob体育综合真空压力除泡烤箱，可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，可有效消除气泡，增加粘附力和密封性，提高产品良率、一致性和可靠性。