BOB体育下载app官网邀请您同聚 2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
发布时间 : 2021-09-22 阅读量：1640 打印本页 收藏此页
邀请函 / INVITATION
时 间: 2021年9月27-29日
地 点: 宝安深圳国际会展中心
3/5/7号馆
Bob体育综合展台号: 3号馆3J52
BOB体育下载app官网诚邀您莅临本次展会，这次展位上Bob体育综合将展出系统级封装SiP的焊接和固化工艺的设备解决方案。
关于Bob体育综合
深圳市BOB体育下载app官网有限公司成立于2010年6月，是国家高新技术企业，专业研发、生产无铅回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体封装炉等设备。
Bob体育综合拥有近百名研发工程师，获得国家级专利及软件著作权等知识产权近百项；Bob体育综合研发人员锐意进取，攻克了多项制约我国高端装备的关键技术；研发总监罗文欣被深圳宝安区政府评为2019年度“宝安工匠”。
Bob体育综合在电子产品焊接领域的市场占有率节节提升，在半导体、5G通讯、汽车电子、LED和光伏新能源等领域率先布局，产品已得到华为、富士康、比亚迪、晶科等客户的大量采用。
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