Bob体育综合荣获“CIAS2023年度半导体封测优质供应商”，真空回流焊炉、百级洁净氮气固化炉在车规级功率半导体创新论坛广受关注
发布时间 : 2023-06-03 阅读量：1244 打印本页 收藏此页
安徽芜湖，为安徽第二城，位于安徽皖南东部地区，长江穿城而过，是一座江水哺育而生的水乡，是皖南地区名副其实的C位城市，被孙中山誉为“长江巨埠，皖之中坚”。
2023年5月30日~31日，CIAS2023第三届车规级功率半导体创新论坛在安徽芜湖圆满举行，本次论坛主题为“强芯稳链，共建生态”，聚焦车规级功率半导体的供应链建设及国产化发展。深圳市BOB体育下载app官网有限公司应邀参加本次论坛。
Bob体育综合针对车规级功率半导体高效散热、高可靠性和长寿命的严苛要求，研发推出IGBT模块封装真空焊接炉及高洁净度氮气固化炉等设备，受到与会者广泛关注与好评。凭借出众的设备性能参数和成功的客户案例，Bob体育综合荣获大会颁发的“2023年度半导体封测优质供应商”称号。
Bob体育综合参会人员与快克智能参会人员交流并合影留念：
Bob体育综合部分半导体封装设备：
BOB体育下载app官网研发团队研发的HV系列真空回流焊，具有超强的真空能力，降低90%以上焊接空洞率，大幅提高焊点可靠性；高效加热、精确控温，加热可达400℃，控温精度±1℃，生产效率高。
应用范围：适用于高精密、高可靠性要求的半导体、汽车电子、航空航天、国防军工和医疗等领域。
BOB体育下载app官网组织研发团队精英倾力打造的HY系列半导体回流焊接炉，最高运行温度400℃，控温精度±1℃，完全满足无铅工艺需要；采用全程氮气覆盖，残氧量控制在50ppm以内，有效避免电子元器件的氧化；千级洁净度，满足无尘车间要求；设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。
应用范围：广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装等工艺。
针对IGBT模块传统的封装固化设备自动化程度不高、容易造成器件氧化、洁净度难以有效控制，导致出品良率低、效率低，成本居高不下等问题，Bob体育综合研发推出IGBT模块封装专用高洁净度氮气垂直固化冷却一体炉，可全自动在线式生产，全程充氮，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体企业带来全新方案。
应用范围：适用于IGBT模块、MOSFET模块、车规级SiC模块等功率半导体器件模块点胶、涂覆和灌封环节后的烘烤、固化。
针对半导体行业对设备高洁净度、低震动度、高控温精度等封装要求，Bob体育综合研发推出该款全自动在线式半导体封装百级洁净垂直固化炉，洁净度高达Class100级，震动幅度≤100um，运输精度高达±0.18mm，控温精度±1度，可存放60-240层板或载具，可实时监控温度并生成温度曲线，对接MES系统实现无人化、智能化管理。
应用范围：适用于半导体、传感器、手机摄像头、汽车电子、航空航天、军工和医疗等领域烘烤固化、老化等工艺。
