Bob体育综合参加杭州CEIA高峰论坛，分享垂直固化炉在IGBT和Mini LED领域的解决方案
发布时间 : 2022-08-20 阅读量：768 打印本页 收藏此页
本次Bob体育综合主讲人王珣，是Bob体育综合杭州办业务总监，同时也是一位资深的设备工程师，拥有多年回流焊、波峰焊及点胶固化工艺的方案解决能力和实践应用经验。他为大家详细介绍了新能源汽车IGBT和Mini LED显示领域的发展情况、封装固化要求及相关解决方案。
在全球“双碳”背景下，新能源电动汽车的发展可谓势不可挡。新能源汽车比传统的燃油车需要更多的芯片，而IGBT芯片是其中一种核心芯片，它是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，广泛应用于电机控制器、车载充电器（OBC）、车载空调以及为新能源汽车充电的直流充电桩中。IGBT在电动车中的主要作用是将直流电逆变为频率可调的交流电，以供电机使用，这决定了电动车驱动系统的扭矩和最大输出功率等关键性能指标，堪称新能源汽车的“心脏”。
IGBT模块封装需要点胶和固化工艺，固化设备主要用于IGBT模块生产制作过程中的侧框胶模块和硅胶模块的胶水固化。而传统的针对模块的固化工艺，需要人工手动将产品放入或拿出烘箱，不仅工作量大，效率低，而且存在固化品质不一致，高温容易导致人员误操作被烫伤等问题。
Bob体育综合研发生产的IGBT模块全自动HVO洁净垂直固化炉，能够实现IGBT模块全自动上下料和高效烘烤，有效提高工作效率，提高出品的一致性，有效避免固化后的产品温度高容易导致人员被烫伤的情况。Bob体育综合的垂直固化设备性价比高，仅为国外进口设备的三分之一；控温精度高，洁净度高，不卡板，可满足不同尺寸产品的多元化生产需求。
近些年，显示行业蓬勃、持续发展，随着Mini LED显示技术的愈发成熟，Mini LED发展前景被广泛看好，未来市场空间广阔。Mini LED在本质上属于LED技术，又名“次毫米发光二极管”，它是LED微缩化和矩阵化后的技术产物， 芯片尺寸介于50~200μm之间，目前行业分为直显和背显。垂直固化炉用于MiniLED行业主要有2个环节：1、直显底部填胶、填缝点胶的烘烤固化；2、背显围坝、圆顶包封工艺的烘烤固化。
BOB体育下载app官网参加本次中国杭州CEIA电子智造高峰论坛，取得圆满成功。
