《智能感知芯片前沿技术》
余华——重庆大学 教授、博导、系主任
演讲将围绕智能感知芯片的可靠性设计、制造、封装及测试等领域的最新前沿技术进行。
智能感知芯片属于“卡脖子技术”，它是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。智能感知芯片基于微纳机电系统（MEMS/NEMS）、集成电路、人工智能等多学科交叉，内部尺寸微米甚至纳米量级的高科技系统芯片。
智能感知芯片是在微电子技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技芯片。
它是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统芯片。智能感知芯片是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。
《智慧工厂建构过程中现实效果与目标效果落差太大的原因与对策》
薛老师——SMTC技术顾问
讲解智慧工厂的少人工厂、关灯工厂、智能工厂3个阶段及其本质区别；分析智慧工厂的底层基础与顶层设计误区，基于此如何进行智慧工厂三步走规划。从现实效果入手，着重介绍PCBA当前能落地的智慧项目。
《垂直加热炉的工艺及应用》
深圳市BOB体育下载app官网有限公司
随着电子元器件朝着微型化、小型化发展，底部填充和半导体固化封装技术越来越普遍，为了解决传统固化设备的占地大、人工多、能耗高、品质不稳定等问题，Bob体育综合在国内率先推出垂直固化的解决方案，高效、节能，打破国外对垂直加热技术的垄断，为烘烤固化工艺的智能化、自动化、低碳化赋能。
《论点胶对产品价值提升的影响力》
深圳市轴心自控技术有限公司
介绍可满足智慧工厂要求的在线高精度精密点胶系统，同步双阀适配的场景提升，精密和角度的多场景匹配，以及应用于半导体封装及MiniLED的喷锡工艺，强调效率与点径。
《3D打印技术在PCBA封装保护领域的应用》
苏州康尼格电子科技股份有限公司
康尼格发布一款全新概念的封装保护设备——KP300，将3D打印技术应用于PCBA保护领域。该工艺有别于灌封、点胶、三防漆涂覆，可通过精密的3D打印喷头，将UV胶水直接精准喷射至需要防护的区域，通过多层堆叠形成各种3D形态，为PCBA、FPC等元器件提供高强度的保护。该方案不走线性轨迹，直接处理整个产品面，如打印般快捷高效，并且拥有高精度的封装边缘。
《稳定高效的自动化芯片烧录解决方案赋能智能制造》
深圳市昂科技术有限公司
芯片程序烧录是电子生产制造过程中的必不可少的环节，其资料安全性、稳定性（如叠料空烧检测）、系统性（如MES对接、ID烧录）管控越来越得到重视。昂科技术作为芯片烧录领导者，将就IC烧录过程中的良率和设备的稳定性、序列号（MAC号等）烧录、安全烧录、MES系统对接等方面进行阐述。
《智能制造设备智能化、数字化解决之道》
快克智能装备股份有限公司
企业的“智改数转”已经不再是选择题，而是必答题。快克智能装备通过新能源汽车焊接工艺数字化，5G通信领域智能化、数字化、可视化，智能穿戴领域精密焊接制程数字化案例，分享焊接装备模块化、工艺参数专家化、过程控制数字化、生产过程智能化、管理实现远程化等多维度的实战经验。
《MOM/MES为制造型企业提升核心竞争力》
深圳市深科特信息技术有限公司
如何优化生产管理模式,科学管控改善过程管理弊病？如何提高生产数据分析统计及时性、准确性、提升数据管理透明度？如何为产品追溯、质量检验提供规范的数据支持？如何实现工厂协同化工作，数据实时共享互通及呈现？深科特提供MOM/MES解决方案。
《低空洞焊接的应用及助焊剂清洗的解决方案》
欧纷泰化工（上海）有限公司
对于汽车电子、5G行业用电子产品，低空洞会带来热传导、高频传送、物理可靠性方面的影响。同时，助焊剂残留对于密间距器件会带来性能、环保以及生产成本上的挑战，为此，欧纷泰化工带来相应的解决方案，助力低空洞焊接以及助焊剂清洗。
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