BOB体育下载app官网参加2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展圆满结束
发布时间 : 2021-09-30 阅读量：981 打印本页 收藏此页
2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于9月27日至29日在深圳国际会展中心隆重举行。BOB体育下载app官网受邀参加本次展会，为半导体封装领域带来了SiP系统级封装的焊接和固化解决方案。
BOB体育下载app官网一直专注于加热领域的技术创新，本届展会重点展示了半导体真空焊接设备和半导体洁净立式固化炉。针对半导体行业高精密、高可靠性、高洁净度等要求，Bob体育综合以雄厚的研发实力、丰富的工艺经验和敢想敢闯的创新精神，持续努力，为国产半导体行业的发展带来可替代进口设备的解决方案。
时 间: 2021年10月20-22日
地 点: 深圳国际会展中心（宝安）
展会名称：NEPCON ASIA 2021 电子展
Bob体育综合展台号: 1P20
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关于Bob体育综合
深圳市BOB体育下载app官网有限公司成立于2010年6月，是国家高新技术企业，专业研发、生产无铅回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体封装炉等设备。
Bob体育综合拥有近百名研发工程师，获得国家级专利及软件著作权等知识产权近百项；Bob体育综合研发人员锐意进取，攻克了多项制约我国高端装备的关键技术；研发总监罗文欣被深圳宝安区政府评为2019年度“宝安工匠”。
Bob体育综合在电子产品焊接领域的市场占有率节节提升，在半导体、5G通讯、汽车电子、LED和光伏新能源等领域率先布局，产品已得到华为、富士康、比亚迪、晶科等客户的大量采用。
