Bob体育综合推出在线式甲酸真空焊接炉,实现IGBT功率模块无空洞、高可靠真空焊接

发布时间 : 2023-08-30 阅读量:7615 打印本页 收藏此页

随着全球新能源的发展,功率半导体行业正在快速发展。IGBT功率模块在封装焊接时有着低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生产等需求,而目前市场上用于IGBT的真空焊接设备存在诸多问题,例如焊接性能不达标、稳定性差、生产效率低,或者价格高、交期长等问题。

针对功率半导体行业封装焊接的需求和痛点,BOB体育下载app官网研发人员在知名电子封装技术专家、华中科技大学吴懿平教授及团队的指导下,研发出一系列高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉,为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案及装备

IGBT功率模块真空回流焊设备-Bob体育综合在线式甲酸真空回流焊炉


据介绍,该设备适用于功率半导体(IGBT模块、MOSFET器件)、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。如今已在国内相关企业和研究所进行验证使用。

           某企业IGBT模块制造工艺流程图 

 某企业IGBT模块制造工艺流程图


Bob体育综合在线式甲酸真空焊接炉特点:




01
焊接品质“高可靠”

 采用预热区、加热区和冷却区模块化设计,每个区真空度及温度、时间等均可独立控制,可根据工艺要求设置多段真空曲线及温度曲线,焊接结果可重复、可追溯。

 高气密性的结构设计和焊接装配工艺,快速抽真空,真空度可达1~10Pa,实现更低的焊接空洞率,单个空洞率<1%,总空洞率≤2%。


 支持氮气、氮气+甲酸气氛环境,可精准控制,高效的甲酸注入及回收系统,焊接不需助焊剂,通过气体还原消除氧化物,焊后无残留、免清洗。


 炉内残氧量低,≤10 ppm,有效防止金属氧化。

在线式甲酸真空回流焊炉-BOB体育下载app官网回流焊


02
设备运行“高稳定”

 采用国际一流电器等元器件,每一种经过精心选型和调配,确保设备运行的稳定可靠;


 运输系统采用伺服电机及特有的传输结构设计,振幅小,运输精准平稳,避免位移。




 自主开发的软件控制系统,可实时监控设备运行状态,自动进行数据存储,具备三级权限管理,可对接MES等进行自动化、智能化管理



03
车间生产“高效率”

 在线式三腔、四腔真空焊接设备,全自动生产,满足大批量IGBT功率模块封装生产需求;


 设备采用模块化设计,可从两腔升级到三腔、四腔,实现从小批量生产扩展到大批量生产。客户如果当前产量不大,可先选择两腔的真空炉,后续再根据需要增加到三腔或四腔的真空焊接炉。



 加热、冷却效率高,精准控温,升温速率≥3℃/S,降温速率≥3℃/S,抽真空、充氮气或甲酸速度快,整体连续工艺时间4~10min/托盘,满足高效生产要求;


 加热系统采用特制发热模块,接触式加热,使用寿命长,大幅降低使用和维护成本,提升生产效益



据介绍,该甲酸真空焊接炉具有焊接空洞率低、品质可靠、运行稳定、生产高效、交货周期短等优点,在国内同类设备中处于前列,为IGBT功率半导体厂家提供媲美进口设备的国产替代方案。